Твердотельное освещение в CSP-корпусах для офисов и промышленных помещений миф или реальность?
Технология корпусирования CSP (chip-scale packaging – многослойная упаковка кристаллов) все чаще стала встречаться в обсуждениях и тестироваться на практике. Данная инновация обещает снизить стоимость светодиодных компонентов за счет упаковки светодиодных кристаллов и их дальнейшего использования для общего освещения помещений и офисов. Что же представляет собой CSP-технология.
Совершенствование и минимизация корпусов кристаллов основная тенденция развития этого направления. В самом начале появилась технология поверхностного монтажа (SMD) согласно которой контакты устройств располагают под корпусом, что позволило разместить диоды на печатной плате. Другими словами это диодные ленты столь широко нами используемые на практике. Переход на установку практически бескорпусного кристалла на печатную плату с использованием CSP-технологии позволил повысить плотность размещения компонентов, уменьшить ее стоимость и улучшить тепловую конвекцию.
Технические преимущества
CSP-светодиоды обеспечивают более широкий диапазон управляющего тока и большее разнообразие моделей, в отличие от высокомощных светодиодов в керамических корпусах, Базовая модель CSP-светодиода к примеру от Lumileds имеет пять излучающих поверхностей – четыре боковых и одну верхнюю. Там где требуется широкий пучок излучения, CSP-светодиоды могут смело использоваться вместо высокомощных источников света. В тех приложениях, где востребован более узкий пучок света и излучение только с верхней поверхности светодиодов, применяется отражающее покрытие, нанесенное на боковые стороны светодиодов. Такое покрытие еще называют белым кристаллом. Компания Samsung также заявила о том, что ее технология CSP2 обеспечивает гибкость решений, продемонстрировав массивы CSP-светодиодов размерами 2×2 и 3×3 на уровне подложки, на них будет устанавливаться первичная оптика. Предполагается, что при использовании массива с одной линзой светоизвлечение повысится, улучшится однородность и цвет.
Как будет реализована технология CSP-корпусирования для общего освещения?
На мировой выставке Lightfair International (LFI) весной этого года были продемонстрированы системы Airelight твердотельного освещения solid-state lighting (SSL) на основе источника постоянного тока. Основным преимуществом технологии является глубина светодиодных полос всего 0.279-0.315 дюймов, что позволяет архитекторам и дизайнерам использовать данную технологию не только в своих самых смелых проектах, но и в коммерческих и жилых помещениях наряду с традиционными производителями светильников.
Всеобщему обозрению была представлена конструкция из уникальных линейных модулей длинной от 6 до 24 дюймов установленной на керамической поверхности. Данная поверхность служит в качестве печатной платы осуществляющей питание светодиодов. Хоть эта технология еще совсем сырая, но основное ее преимущество заключается в питании от источников постоянного тока и возможностью установки в древесине и других строительных материалах, что значительно расширяет варианты дизайна и экономии в будущем!
